高精度 3D 光学干涉测量系统，采用 Zygo 公司 FPM（Full Phase Measurement）干涉头，可实现亚纳米级表面形貌测量，适用于半导体、精密光学元件、MEMS 微结构检测等高端工业领域。
产品概述
Zygo-FPM G3.5HS2 是由日本东朋テクノロジー株式会社（Toho Technology Co., Ltd.）生产的三维柱高检测装置。
该系统集成 Zygo 公司干涉仪测头（FP50X/1.5X/2X），配合高稳定花岗岩平台与精密线性电机驱动，可实现高分辨率、非接触式表面高度测量。
主要用于晶圆、IC 封装、微透镜阵列、硅片柱结构等微纳制造领域的形貌检测与工艺验证。
主要参数
| 项目 | 规格参数 |
|---|
| 设备名称 | 柱高检测装置 |
| 型号 | Zygo-FPM G3.5HS2 |
| 制造商 | 东朋テクノロジー株式会社（Toho Technology Co., Ltd.） |
| 干涉头 | Zygo Corp FP50X / FP1.5X / FP2X |
| 干涉系统 | Zygo-FPM（Full Phase Measurement） |
| 控制系统 | 工业计算机 + 控制柜 + Zygo 控制模组 |
| 外形尺寸 | 1900 × 2300 × 2453 mm |
| 重量 | 约 4000 kg |
| 制造日期 | 2012年11月1日 |
| 设备编号 | CIPS12 |
| 供电电源 | AC200-220V 三相 |
| 应用领域 | 半导体检测 / 精密光学 / MEMS / 3D 表面计量 |
结构特点
采用 花岗岩结构，保证极高机械稳定性；
配置 Zygo 干涉仪光学测头（FP50X, FP1.5X, FP2X），支持多倍率切换；
高精度 线性电机与气浮平台，实现纳米级重复定位精度；
自动化测量平台，支持与外部工艺线集成；
配套 独立电气控制柜与工控机机架，安全可靠。
